نکات کیفیت برد مدارچاپی از نظر استانداردهای IPC به صورت مصور

نکات کیفیت برد مدارچاپی از نظر استانداردهای IPC به صورت مصور

 

در این کتاب الکترونیکی نکات کلیدی کیفیت برد مدارچاپی از نظر استانداردهای IPC بیان می شود.

 

 

 سر فصلهای اصلی این مجموعه به شرح زیر است:

 شرایط ورقه ورقه کردن (لامینت)

دانه‌دانه شدن و شکاف برداشتن - شکل تاول‌زده و لایه‌لایه شدن - برآمدگی آشکار/پوشیده -هاله شدن و لایه‌لایه شدگی لبه - حلقه صورتی -سوختگی‌ها - خم‌شدگی و پیچش - مدار چاپی منعطف و سخت – مدار چاپی منعطف - هادیها/پدها 

علامت‌گذاری یا لیبلینگ

چاپ‌شده (شامل چاپ با دست)   - Screened - استمپ/stampe  - لیزر – لیبل

 تمیزی

فلکس باقیمانده - مواد ریز -  کلراید، کربنات و باقیمانده‌های سفید -  فرآیند NO-CLEAN  ظاهری - سطح ظاهری

  پوشش دهی

پوشش مقاوم در برابر لحیم - پوشش دهی یکنواخت

 

52 صفحه

پی دی اف


دریافت فایل
نکات کیفیت برد مدارچاپی از نظر استانداردهای IPC به صورت مصور
فایل , مونتاژ برد , استاندارد , IPC , کتاب الکترونیکی

فنی و مهندسی


دانلود فایل| |